真空控溫卡盤Chuck

探針臺控溫整套解決方案

應用介紹：
探針臺是半導體晶圓與芯片電學性能測試的核心裝備，其溫度穩(wěn)定性直接決定測試精度與設備可靠性。
本方案為探針臺提供一體化高精度溫控解決方案，由精密液冷機（CHILLER）、溫控卡盤（CHUCK）、干燥單元（DRYER）及電氣控制柜組成完整閉環(huán)系統(tǒng)。通過主動熱控技術（Active Thermal Control），實現(xiàn)對晶圓、探針臺主體及關鍵部件的精準溫度調(diào)控與高效散熱，有效抑制測試過程中的溫度漂移，保證測試數(shù)據(jù)一致性與設備長期穩(wěn)定運行。
整套系統(tǒng)控溫精度高、響應速度快、運行穩(wěn)定可靠，可滿足半導體晶圓檢測、可靠性測試、高端探針臺配套等嚴苛場景需求，全面提升測試效率與產(chǎn)品良率。

控溫方案介紹：
該控溫可根據(jù)探針臺要求卡盤溫度范圍、卡盤或者冷板尺寸，負載功率大小進行靈活搭配。

例如：要求工藝溫度范圍在-45~200℃的12寸卡盤，載熱功率芯片2.5KW,可配置我司GY-CP-12HCV（卡盤）+GY-PCH-805（液冷機：含干燥單元）+DX-CHUCK-3（控溫模組）。