真空控溫卡盤Chuck

探針臺(tái)控溫整套解決方案

應(yīng)用介紹：
探針臺(tái)是半導(dǎo)體晶圓與芯片電學(xué)性能測(cè)試的核心裝備，其溫度穩(wěn)定性直接決定測(cè)試精度與設(shè)備可靠性。
本方案為探針臺(tái)提供一體化高精度溫控解決方案，由精密液冷機(jī)（CHILLER）、溫控卡盤（CHUCK）、干燥單元（DRYER）及電氣控制柜組成完整閉環(huán)系統(tǒng)。通過(guò)主動(dòng)熱控技術(shù)（Active Thermal Control），實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓、探針臺(tái)主體及關(guān)鍵部件的精準(zhǔn)溫度調(diào)控與高效散熱，有效抑制測(cè)試過(guò)程中的溫度漂移，保證測(cè)試數(shù)據(jù)一致性與設(shè)備長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。
整套系統(tǒng)控溫精度高、響應(yīng)速度快、運(yùn)行穩(wěn)定可靠，可滿足半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)、可靠性測(cè)試、高端探針臺(tái)配套等嚴(yán)苛場(chǎng)景需求，全面提升測(cè)試效率與產(chǎn)品良率。

控溫方案介紹：
該控溫可根據(jù)探針臺(tái)要求卡盤溫度范圍、卡盤或者冷板尺寸，負(fù)載功率大小進(jìn)行靈活搭配。

例如：要求工藝溫度范圍在-45~200℃的12寸卡盤，載熱功率芯片2.5KW,可配置我司GY-CP-12HCV（卡盤）+GY-PCH-805（液冷機(jī)：含干燥單元）+DX-CHUCK-3（控溫模組）。