無錫冠亞智能裝備有限公司
冠亞研發(fā)的AES系列CHILLER氣體制冷設(shè)備，是專為電子元器件可靠性測試設(shè)計的專用溫控設(shè)備，采用射流式快速溫變技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)-80℃至225℃的寬溫域控溫，升降溫速率快，控溫jing度高，適配電子元器件可靠性測試的各類場景，為電阻、電容、傳感器、集成電路板等元器件的可靠性評估提供穩(wěn)定的溫控支持。
在電子元器件高低溫沖擊可靠性測試中，AES系列可模擬元器件實(shí)際使用中的溫度驟變場景，為測試提供快速溫變的氣體環(huán)境。電子元器件在實(shí)際運(yùn)行中會經(jīng)歷溫度劇烈變化，高低溫沖擊測試可驗(yàn)證元器件在溫度驟變下的性能穩(wěn)定性與使用壽命，該系列設(shè)備可實(shí)現(xiàn)150℃～-55℃區(qū)間升降溫速率小于10秒，快速模擬溫度驟變場景，貼合元器件實(shí)際使用工況，提升測試的準(zhǔn)確性與針對性。
在電子元器件長期恒溫可靠性測試中，AES系列可提供穩(wěn)定的恒溫氣體環(huán)境，模擬元器件長期運(yùn)行的溫度條件，測試元器件在長期恒溫環(huán)境下的性能衰減情況。設(shè)備控溫jing度可達(dá)±0.1℃（出口穩(wěn)態(tài)），溫度波動小，可長期維持目標(biāo)溫度穩(wěn)定，支持24小時連續(xù)運(yùn)行，適配長期可靠性測試的需求，為元器件使用壽命評估提供jing準(zhǔn)的數(shù)據(jù)支撐。
在電子元器件ji端溫度可靠性測試中，AES系列可提供超低溫與高溫氣體，模擬元器件在ji端溫度環(huán)境下的運(yùn)行狀態(tài)，測試元器件的耐受能力。例如，在航天級電子元器件測試中，設(shè)備可提供-80℃的超低溫氣體與225℃的高溫氣體，模擬ji端惡劣環(huán)境，驗(yàn)證元器件的可靠性，適配電子元器件的測試需求。
該系列設(shè)備采用PLC控制系統(tǒng)，支持程序溫控、手動操作、遠(yuǎn)程控制三種模式，可預(yù)設(shè)多段程序溫控模式，適配不同元器件的測試流程，靈活調(diào)整溫度、升降溫速率等參數(shù)。其供氣要求適配溫度＜35℃、壓力0.5～1MPa、lu點(diǎn)溫度＜-10℃的壓縮空氣或氮?dú)?，可匹配電子元器件測試對氣體潔凈度的要求，避免雜質(zhì)氣體對測試結(jié)果及元器件造成損傷。同時，設(shè)備具備完善的安全防護(hù)功能，可實(shí)時監(jiān)測測試過程中的異常情況，及時停機(jī)，保障測試工作的安全有序開展。
