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AET高速光模塊熱流儀
運用于半導體測試平臺的高低溫測試。電子設(shè)備高溫低溫恒溫測試冷熱源。
非接觸測試：避免機械接觸對模塊的壓力，更適合某些精密或特殊封裝模塊；
熱場均勻：流動空氣包裹模塊，溫度梯度小；
無磨損風險：沒有接觸式TEC的反復壓接磨損問題；設(shè)備小巧，方便移動，插電即用；
可與測試機進行高度交互，可控工件Tc和Tj(需給入芯片溫度信號)
AET高速光模塊熱流儀
運用于半導體測試平臺的高低溫測試。電子設(shè)備高溫低溫恒溫測試冷熱源。
非接觸測試：避免機械接觸對模塊的壓力，更適合某些精密或特殊封裝模塊；
熱場均勻：流動空氣包裹模塊，溫度梯度??；
無磨損風險：沒有接觸式TEC的反復壓接磨損問題；設(shè)備小巧，方便移動，插電即用；
可與測試機進行高度交互，可控工件Tc和Tj(需給入芯片溫度信號)
| 設(shè)備型號 | AET-50 | |||
| 溫度范圍 | 0℃~+70℃ | |||
| 溫度精度 | ±0.5℃ | |||
| 升降溫能? | 具備?溫70℃直接降溫技術(shù)，滿??標在?溫運?時迅速進?降溫能?。 | |||
| 制冷能? | 50W@0C | |||
| 操控?板 | 4.3?觸摸屏 | |||
| 控制器 | PLC可編程控制器，標配?持ModbuSRTU協(xié)議，RS485接?，可選擇其他通信協(xié)議。 | |||
| 標準電源 | 單相220V?50Hz | |||
| 設(shè)備外形尺?mm | 490*255*285 | |||
| 運??式 | 直吹/循環(huán)? | |||
| 安全保護 | 具有熱保護裝置，保護設(shè)備安全 | |||
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