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冠亞恒溫研發(fā)的CHILLER氣體制冷AES系列，是專為射流式高低溫沖擊測試設(shè)計的設(shè)備，可向芯片、模塊、集成電路板、電子元器件等提供jing準且快速的環(huán)境溫度，是產(chǎn)品電性性能測試、失效分析及可靠性評估的重要設(shè)備。該系列憑借寬溫域、快升降溫速率、jing準控溫等特性，在電子元器件測試領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，以下從應(yīng)用場景、核心價值及適配工況三方面展開說明。
一、核心應(yīng)用場景
- 芯片高低溫沖擊測試：芯片在實際運行中會經(jīng)歷溫度劇烈變化，AES系列可提供-80℃～225℃的可調(diào)溫度范圍，實現(xiàn)快速溫變，模擬芯片在高溫、低溫及溫度沖擊環(huán)境下的運行狀態(tài)，驗證芯片在ji端溫度下的性能穩(wěn)定性與可靠性，排查芯片熱應(yīng)力相關(guān)的失效問題。
- 集成電路板測試：集成電路板包含大量jing密電子元件，高低溫環(huán)境會影響元件焊接質(zhì)量、信號傳輸效率。AES系列可對集成電路板進行高低溫恒溫或沖擊測試，實時監(jiān)測被測IC真實溫度，通過閉環(huán)反饋調(diào)整氣體溫度，確保測試過程中溫度jing準可控，評估電路板在不同溫度下的工作能力。
- 電子元器件可靠性評估：電阻、電容、傳感器等電子元器件的性能易受溫度影響，AES系列可針對單類元器件進行高低溫測試，觀察元器件在寬溫域內(nèi)的參數(shù)變化，判斷其使用壽命與耐受能力，為元器件選型、產(chǎn)品設(shè)計提供數(shù)據(jù)支撐。
二、核心技術(shù)適配優(yōu)勢
AES系列具備快速升降溫特性，150℃～-55℃區(qū)間升降溫速率小于10秒，可快速模擬溫度驟變場景，貼合電子元器件實際使用中的溫度波動情況，提升測試效率與準確性。溫度控制jing度達±0.1℃（出口穩(wěn)態(tài)），可jing準控制氣體溫度，避免溫度偏差導(dǎo)致的測試誤差，保障測試數(shù)據(jù)的可靠性。
供氣要求方面，設(shè)備適配溫度＜35℃、壓力0.5～1MPa、溫度＜-10℃、固體顆粒物＜0.1μm、zui大含油量0.01mg/m3的壓縮空氣或氮氣，可匹配電子元器件測試對氣體潔凈度、純度的高要求，避免雜質(zhì)氣體對測試結(jié)果及元器件造成損傷?？刂葡到y(tǒng)采用PLC控制方式，支持程序溫控、手動操作、遠程控制，可預(yù)設(shè)多段程序模式，適配不同電子元器件的測試流程，靈活調(diào)整溫度、升降溫速率等參數(shù)。
三、適配工況與應(yīng)用價值
在電子元器件研發(fā)階段，AES系列可用于新品性能驗證，通過寬溫域測試挖掘產(chǎn)品潛在問題，優(yōu)化設(shè)計方案；在量產(chǎn)階段，可開展批量可靠性測試，篩選出不合格產(chǎn)品，保障出廠產(chǎn)品質(zhì)量。針對特種電子元器件，AES系列可模擬復(fù)雜溫度環(huán)境，滿足其嚴苛的可靠性測試需求。
該系列設(shè)備的空氣制冷處理能力≤500LPM（30m3/H），可穩(wěn)定提供大流量的恒溫/變溫氣體，適配大規(guī)模、多批次的電子元器件測試場景。通過實時監(jiān)測出氣溫度、工件溫度、供氣流量，設(shè)備可實現(xiàn)測試過程的全程可視化監(jiān)控，搭配蜂鳴器報警、報警值記錄等功能，及時預(yù)警測試異常，保障測試工作的順利開展。
