半導(dǎo)體封裝水冷機(jī)

半導(dǎo)體封裝熱循環(huán)儀技術(shù)解析：均勻控溫與Chiplet封裝冷卻支持

2025/03/25 76

半導(dǎo)體封裝熱循環(huán)儀通過(guò)±0.1℃均勻控溫技術(shù)和多通道熱流準(zhǔn)確調(diào)控，為Chiplet封裝提供熱管理解決方案。 一、±0.1℃均勻控溫技術(shù)原理 1、熱均衡系統(tǒng) 初級(jí)控溫：采用PID+模糊控制算法，結(jié)合鉑電阻傳感器，實(shí)現(xiàn)腔體溫度...

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